一种半导体器件制备过程的监控系统及方法
基本信息
| 申请号 | CN202010051430.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113140479A | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN113140479A | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H04N7/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 金星勋 | 申请（专利权）人 | 无锡芯享信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵华 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G10-1006 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体器件制备过程的监控系统及方法，包括控制主机、监控终端、云平台，所述控制主机分别与反馈模块、数据处理模块、数据存储模块连接；所述控制主机与监控终端连接，所述控制主机与云平台进行数据传输，所述监控终端设有视频模块,本系统可以对半导体器件制备过程进行监控，保证半导体器件制备的顺利，节约成本，全方面监控，减少人力。 |
