连接电子部件的陶瓷基板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110352676.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113068298A | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN113068298A | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11;H05K1/09;H05K3/40;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 韩明松;夏斌;赵瑜 | 申请（专利权）人 | 深圳硅基仿生科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳舍穆专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 黄贤炬 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市新安街道留芳路6号庭威产业园3#4楼A区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种连接电子部件的陶瓷基板，包括：陶瓷基底，陶瓷基底由多个陶瓷片材层叠烧制而成，各个陶瓷片材具有多个通孔；馈通电极，馈通电极由第一导电浆烧制而成，填充各个通孔；以及覆盖衬垫，覆盖衬垫由第二导电浆烧制而成，且覆盖最外层的陶瓷片材的馈通电极，其中，各个陶瓷片材与第一导电浆和第二导电浆在1450℃至1600℃的温度下进行共烧，并且在共烧中，在陶瓷基底与馈通电极之间涂覆有陶瓷浆料。由此，在共烧过程中，处于熔融状态的陶瓷浆料能够渗入陶瓷基底与馈通电极之间的缝隙、提高陶瓷基底与馈通电极气密性。 |
