硅片线切割方法及其装置
基本信息
| 申请号 | CN200810132919.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101618519A | 公开（公告）日 | 2010-01-06 |
| 申请公布号 | CN101618519A | 申请公布日 | 2010-01-06 |
| 分类号 | B24B27/06(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 周俭 | 申请（专利权）人 | 上海晶美电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京元中知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 内蒙古晟纳吉光伏材料有限公司;上海晶美电子技术有限公司 |
| 地址 | 010080内蒙古自治区呼和浩特市金川西路呼和浩特出口加工区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种硅片线切割方法及其装置，通过一根钢丝来回顺序缠绕2或4个开有线槽的导轮而形成钢丝线网，对硅单晶棒进行磨削加工。利用钢丝在切割过程中的磨损而直径变小的原理，对所缠绕在导轮上的钢丝线网，采用自钢丝缠绕导轮开始，按顺序逐渐加密的方法，对硅单晶棒进行磨削加工，为此，将导轮的开槽槽距改为不相等的开槽槽距，该不相等的开槽槽距是自钢线缠绕导轮开始，沿导轮的长度方向上依次减小，从而使钢丝线网的逐渐加密量补偿因钢线磨损后的直径减小而导致被切割硅片厚度的增加量，将该硅单晶棒一刀一次切割成数百个厚度完全相同的硅片，在与现有导轮开槽长度相同的条件下，相应的增加切割硅片的数量，经济效益显著。 |
