一种光电子器件封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202121146650.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215220689U | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN215220689U | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | H01L23/02（2006.01）I;H01L23/055（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄永浩 | 申请（专利权）人 | 深圳市立汇通信技术有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 | 代理人 | 曹丽敏 |
| 地址 | 518000广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种光电子器件封装结构，底座，底座可放置光电子器件用；引脚，引脚贯穿连接在所述底座的内部；包括：盖板，设置在所述底座的一侧，对底座内部放置的光电子器件进行闭合；固定弹簧，设置在所述底座的内部；夹块，连接在所述盖板上，对防护棉进行夹合固定。该光电子器件封装结构，当需要将底座内部的光电子器件取出使，只需要拨动两组卡条，使卡块移出卡条的内部，解除卡条与卡块之间的卡合，再转动盖板，可打开底座的内部，以达到便于将底座内部的光电子器件进行取出、更换的目的。 |
