锡锂系无铅焊锡
基本信息
| 申请号 | CN201010210450.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101870044A | 公开（公告）日 | 2010-10-27 |
| 申请公布号 | CN101870044A | 申请公布日 | 2010-10-27 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 赖文辉 | 申请（专利权）人 | 厦门宁利电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京同恒源知识产权代理有限公司 | 代理人 | 厦门宁利电子有限公司;好利来（厦门）电路保护科技有限公司 |
| 地址 | 361009 福建省厦门市湖里区枋湖路9-19号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种锡锂系无铅焊锡，其特征在于：原料按重量百分比包括95％-100％的焊锡合金和0％-5％的助焊剂；所述焊锡合金按自身重量百分比包括以下组分：锡：97.5％-99.5％，锂：0.5％-2.5％，镍：0％-0.1％、稀土：0％-0.1％，按照上述配方制得的锡锂系无铅焊锡，熔点适当，而固液共存温度区间大，典型的约在55℃-85℃之间，同时液固共存区固相物质随温度降低而生成比例适当高些，焊接冷却阶段液固共存物粘度适当大些，流动性适当，凝固过程液固相比例变化恰当，以较缓和、平稳的速度逐渐凝固，因此本发明的锡锂系无铅焊锡能够满足例如保险丝管焊接等特殊焊接场合对焊锡的特殊要求。 |
