用波峰焊组装元器件的金属引线框架集成结构及制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201210462249.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102946689B | 公开（公告）日 | 2015-06-24 |
| 申请公布号 | CN102946689B | 申请公布日 | 2015-06-24 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吕帅;罗来军 | 申请（专利权）人 | 上海联盛汽车电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 联创汽车电子有限公司 |
| 地址 | 201200 上海浦东新区金吉路33弄3-4号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用波峰焊组装元器件的金属引线框架集成结构及制造方法，所述PCB单面电路板留有供金属引线框架的引脚和电子元器件的管脚穿过的通孔，PCB单面电路板的通孔周侧设有焊盘，所述金属引线框架夹在塑料底座和PCB单面电路板之间且三者固定在一起，金属引线框架的引脚从PCB单面电路板的通孔中伸出。本发明既保持了传统金属引线框架大电流高性能的优点，又克服了采用传统镶件注塑工艺的金属引线框架与电子元器件只能通过TIG焊接组装的缺点，只要采用成熟的波峰焊工艺就可以连接金属引线框架和电子元器件，这样既可以保证组装的可靠性，又能复用现有回流焊设备，不需要投资新设备，使得生产效率和经济性大大提高。 |
