温度控制装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN201811481476.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111273709B | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN111273709B | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | G05D23/19（2006.01）I | 分类 | 控制；调节; |
| 发明人 | 李振中;唐平;葛维;胡均浩;石玲宁 | 申请（专利权）人 | 锐迪科（重庆）微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘新宇 |
| 地址 | 401336重庆市南岸区玉马路8号B栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开涉及一种温度控制装置及方法，该装置包括串联的多个处理芯片和控制芯片，每个处理芯片中设置有温度传感部件，控制芯片连接到多个处理芯片中的第一级处理芯片。控制芯片被配置为：获取目标处理芯片的温度传感部件感测的温度数据；根据预设的多个温度区间以及温度数据，确定多个处理芯片当前所在的第一温度区间；根据多个处理芯片的计算效能以及第一温度区间，判断是否满足温度调控条件；在满足温度调控条件时，执行与温度调控条件对应的温度调控策略。本公开实施例能够即时管控每个芯片的工作状态，防止某个芯片出现过高温或超低温，从而保证整体链路安全有效运行。 |
