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一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法

基本信息

申请号	CN202210123496.6	申请日	-
公开（公告）号	CN114615829A	公开（公告）日	2022-06-10
申请公布号	CN114615829A	申请公布日	2022-06-10
分类号	H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	皇甫铭;谢伟	申请（专利权）人	福莱盈电子股份有限公司
代理机构	苏州隆恒知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	-
地址	215011江苏省苏州市高新区金枫路189号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法，先裁切一张PI材质的双面覆铜板，双面覆铜板的一面作为内层线路，对内层线路和双面覆铜板的另一面进行蚀刻，在内层线路表面贴合覆盖膜，得到双层挠性印刷线路板半成品，在双层挠性印刷线路板半成品上叠加一层纯铜层，得到三层挠性印刷线路板半成品，接着对三层挠性印刷线路板半成品进行钻孔、压膜、曝光、显影、蚀刻等一系列的加工，得到一种叠构三层挠性印刷线路板；本发明一种叠构三层挠性印刷线路板的制作方法中采用纯铜层替代PI材质的单层覆铜板，降低了材料生产成本；采用蚀刻开盖，降低加工成本，蚀刻开盖起到对内层线路保护的作用，杜绝激光开盖的切割不良，提升激光开盖的良率。