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线路板上导通孔的保护方法

基本信息

申请号	CN202210538409.3	申请日	-
公开（公告）号	CN114760771A	公开（公告）日	2022-07-15
申请公布号	CN114760771A	申请公布日	2022-07-15
分类号	H05K3/28（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	皇甫铭;徐美丽	申请（专利权）人	福莱盈电子股份有限公司
代理机构	苏州隆恒知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	-
地址	215011江苏省苏州市高新区金枫路189号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种线路板上导通孔的保护方法，包括以下步骤：在线路板本体上形成凸出于所述线路板本体的导通孔；在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第一UV干膜；将所述导通孔周围的所述第一UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第一UV干膜；对所述第一UV干膜进行压膜处理；在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第二UV干膜；将所述第一UV干膜远离所述线路板本体一端的所述第二UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第二UV干膜；对所述第二UV干膜进行压膜处理；使用蚀刻液对所述线路板本体进行蚀刻；去除所述第一UV干膜和所述第二UV干膜。本发明避免在蚀刻时蚀刻液与导通孔进行接触，进而避免产品报废的情况，提升了产品的合格率。