线路板上导通孔的保护方法

基本信息

申请号 CN202210538409.3 申请日 -
公开(公告)号 CN114760771A 公开(公告)日 2022-07-15
申请公布号 CN114760771A 申请公布日 2022-07-15
分类号 H05K3/28(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 皇甫铭;徐美丽 申请(专利权)人 福莱盈电子股份有限公司
代理机构 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 -
地址 215011江苏省苏州市高新区金枫路189号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种线路板上导通孔的保护方法,包括以下步骤:在线路板本体上形成凸出于所述线路板本体的导通孔;在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第一UV干膜;将所述导通孔周围的所述第一UV干膜进行曝光,并去除其余的所述第一UV干膜;对所述第一UV干膜进行压膜处理;在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第二UV干膜;将所述第一UV干膜远离所述线路板本体一端的所述第二UV干膜进行曝光,并去除其余的所述第二UV干膜;对所述第二UV干膜进行压膜处理;使用蚀刻液对所述线路板本体进行蚀刻;去除所述第一UV干膜和所述第二UV干膜。本发明避免在蚀刻时蚀刻液与导通孔进行接触,进而避免产品报废的情况,提升了产品的合格率。