一种增加预成型锡块的焊锡工艺
基本信息
| 申请号 | CN202210123478.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114603225A | 公开（公告）日 | 2022-06-10 |
| 申请公布号 | CN114603225A | 申请公布日 | 2022-06-10 |
| 分类号 | B23K1/00（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 皇甫铭;严昊;吴幻;熊飞 | 申请（专利权）人 | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州隆恒知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 215011江苏省苏州市高新区金枫路189号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种增加预成型锡块的焊锡工艺，首先，提供PCB/FPC基板，PCB/FPC基板上设有焊盘；其次，使用钢网印刷锡膏至若干个焊盘；接着，在焊盘四周贴装若干锡块；然后，使用贴片机进行贴片，使得待焊接元件与PCB/FPC基板接触；进而使用回流焊炉对PCB/FPC基板进行回流焊接，使得元件固定焊接在PCB/FPC基板上。本发明一种增加预成型锡块的焊锡工艺，根据零件少锡程度，在指定位置贴装锡块，增加锡膏量，提供足够的焊料用量，降低零件虚焊不良；采用料带包装，SMT贴片设备可以快速精确贴装；锡块的熔点与锡膏的熔点一致，在回流焊锡时，不需要针对锡块对炉温进行改动，锡块可以和锡膏融合。 |
