使用玻璃板制作PCB板的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111475827.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114096056A | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN114096056A | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | H05K1/03（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨锐锋;丁云飞 | 申请（专利权）人 | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州隆恒知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 金京 |
| 地址 | 215011江苏省苏州市高新区金枫路189号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了使用玻璃板制作PCB板的方法，包括以下步骤：提供一玻璃板，将其浸入包括氢氟酸铵、草酸、硫酸铵、甘油及硫酸钡的氢氟酸混合溶液中粗化玻璃板表面，其中，所述氢氟酸铵占比为25％～30％，所述草酸占比为15％～20％、所述硫酸铵占比为18％～23％、所述甘油占比为4％～10％、所述硫酸钡占比为25％～30％；在玻璃板表面先溅镀钛层，再于钛层表面溅镀铜层；对玻璃板进行清洁、粗化，其中，进行粗化的气体中四氟化碳：氮气：氧气的流量占比为4：3：（35‑45）；再进行沉铜、闪镀及镀铜；在铜表面压覆干膜，并进行曝光、显影蚀刻。该方法通过用玻璃板代替FR4作为PCB基板，可有效解决受热导致的翘曲不平整、尺寸稳定性较差问题；且其获取难度较低，货源充足、品质稳定。 |
