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一种PCB板

基本信息

申请号 CN202121188208.2 申请日 -
公开（公告）号 CN215301017U 公开（公告）日 2021-12-24
申请公布号 CN215301017U 申请公布日 2021-12-24
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 潘俊华;潘丽;王玲 申请（专利权）人 安捷利（番禺）电子实业有限公司
代理机构 广州微斗专利代理有限公司 代理人 苏东琴
地址 511458广东省广州市南沙区望江二街4号1201（A2）房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供本实用新型提供一种激光钻孔更容易实现的PCB板。本实用新型提供的PCB板，包括PCB板主体和设置于PCB板主体上的盲孔，PCB板主体包括层叠设置的第一铜层、半固化片和芯板，盲孔依次贯穿第一铜层和半固化片，且与芯板连接，半固化片上设置有预钻孔，预钻孔贯穿半固化片，盲孔设置于预钻孔中。本实用新型提供的PCB板，半固化片上设置有预钻孔，盲孔开设在预钻孔中，实现降低激光钻孔的难度，使得盲孔容易开设，半固化片的厚度可不受规格限制，使得半固化片2的材料选择和厚度选择不受限制。