一种半导体芯片埋入式线路板及其加工方法、加工装置
基本信息
| 申请号 | CN201911382066.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111010815B | 公开（公告）日 | 2021-11-09 |
| 申请公布号 | CN111010815B | 申请公布日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | H05K3/30（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 邓明;潘丽;吴育炽;董异文 | 申请（专利权）人 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 罗毅萍 |
| 地址 | 510000广东省广州市南沙区望江二街4号1201（A2）房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体芯片埋入式线路板加工方法，包括步骤：将半导体芯片通过导电胶贴在铜箔基板上；在所述半导体芯片上层压介质层和铜箔，通过钻孔及孔镀铜使得所述半导体芯片的三极与所述铜箔导通；在所述铜箔表面进行图形线路制作以形成线路板，所述图形线路将所述半导体芯片的三极短接；切割所述线路板时切断所述半导体的三极的短接线路，得到成型产品。本发明还公开了一种加工装置以及通过上述加工方法或加工装置制作的线路板，本发明通过图形线路制作对半导体芯片的三极进行短接，从而避免后续的图形线路制作或油墨层制作工艺过程中出现静电击穿的情况，极大提高了芯片产品的良品率。 |
