一种PCB板的制备方法及制备的PCB板
基本信息
| 申请号 | CN202110595246.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113423195A | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN113423195A | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | H05K3/42（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 潘俊华;潘丽;陈俊;郑道远 | 申请（专利权）人 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 代理机构 | 广州微斗专利代理有限公司 | 代理人 | 苏东琴 |
| 地址 | 511458广东省广州市南沙区望江二街4号1201（A2）房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供本发明提供一种降低激光钻孔难度的PCB板的制备方法及制备的PCB板。本发明提供的PCB板的制备方法，包括如下步骤：在半固化片的激光钻孔位置上开设有贯穿所述半固化片的预钻孔；将第一铜层、开设有预钻孔的半固化片和芯板叠板后进行压合；压合后使用激光钻盲孔，所述盲孔穿过所述第一铜层和半固化片的预钻孔，且与所述芯板连接，所述预钻孔环绕所述盲孔外侧。本发明提供的PCB板的制备方法降低激光钻孔难度，提升激光钻孔加工能力，从而解放了激光钻孔对半固化片类型及半固化片规格的限制，提升了产品加工能力。 |
