首页/ 安捷利（番禺）电子实业有限公司/ 专利详情

一种5G高频MPI材料钻孔方法

基本信息

申请号 CN202011090507.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112188740B 公开（公告）日 2021-12-07
申请公布号 CN112188740B 申请公布日 2021-12-07
分类号 H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 赵城;彭伟红;周丹;田新博 申请（专利权）人 安捷利（番禺）电子实业有限公司
代理机构 广州新诺专利商标事务所有限公司 代理人 罗毅萍
地址 510000广东省广州市南沙区望江二街4号1201（A2）房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种5G高频MPI材料钻孔方法，包括以下步骤：S1、采用激光对MPI压合工件进行圆形钻孔；S2、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；减小所述振镜扫描速度和增大有效光斑直径，继续采用激光进行圆形钻孔；S3、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；调整所述振镜扫描速度和有效光斑直径至预定值，继续采用激光进行圆形钻孔；S4、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；调整振镜扫描速度和有效光斑直径，继续采用进行圆形钻孔；S5、重复步骤S2和S4，直至钻孔完成。本发明提供了一种5G高频MPI材料钻孔方法，其能够避免钻孔时发生内缩，保证孔型良好。