一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法
基本信息
| 申请号 | CN201910496595.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110504192A | 公开（公告）日 | 2019-11-26 |
| 申请公布号 | CN110504192A | 申请公布日 | 2019-11-26 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）; H01L21/677（2006.01）; H01L21/683（2006.01）; H01L21/66（2006.01）; G01R1/04（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱干军; 徐竞; 张家尧; 陈雄群 | 申请（专利权）人 | 义乌臻格科技有限公司 |
| 代理机构 | 金华智芽专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈迪 |
| 地址 | 322000 浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福路219号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种适用于微芯片巨量转移拾取头的生产方法。该方法包括以下步骤：步骤一，利用陶瓷烧结技术，一次性烧结出柱状拾取头，拾取头的上端面上同时向下加工成型有M×N条气道；步骤二，在每条气道的下端与拾取头的下端面之间都连接有微气道；步骤三，准备一个密封壳；步骤四，在密封壳上打孔，然后装配上与密封壳内部空腔连通的通气阀和吸气阀；步骤五，将密封壳与拾取头上端密封对接，且保证各个阀体正对各气道的上开口。本发明采用单次巨量转移的机制，大大的提高芯片转移效率。 |
