一种在半导体晶圆上电镀导电材质的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110145839.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112981482A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112981482A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | C25D7/12;C25D3/46;C23C14/24;C23C14/16;C23C28/02;C25D5/00;C25D5/08;C25D5/48;C25F1/00 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 肖笛 | 申请（专利权）人 | 无锡华友微电子有限公司 |
| 代理机构 | 连云港联创专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 刘刚 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市新吴区珠江路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种在半导体晶圆上电镀导电材质的方法，涉及半导体制造工艺技术领域，包括在晶圆基体上形成导电镀层；上述导电镀层包括表面的电镀银镀层，和电镀银镀层与晶圆基体之间的钛镍银镀层；上述镍钛银镀层采用真空蒸镀技术制备，电镀银镀层采用挂镀技术制备；上述镍钛银镀层的厚度为2.1‑3.5μm，电镀银镀层的厚度为25‑35μm。本发明提供的电镀导电材质的方法克服以往技术中镀层厚度不均匀的不足，能提升镀液分散能力，提高电镀银镀层的厚度均匀性和硬度，增强镀层防变色能力和耐磨耗性能，增益导电性和延长机械寿命，加工过程能力指数高；导电材质在实际生产中还能包括但不限于金、铜、锌、铬、稀有金属（如钯、铑等）。 |
