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建设200MM晶圆制造、封装、测试生产线项目（华微电子）

基本信息

行政区	吉林市本级	电子监管号	2202002011B00588
项目名称	建设200MM晶圆制造、封装、测试生产线项目（华微电子）
项目位置	吉林高新区台北路59号	申请公布日	-
面积（公顷）	4.6089	土地来源	现有建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别	二级	成交价格(万元)	3498.2676
土地使用权人	吉林华微电子股份有限公司	约定交地时间	2011-04-27
约定开工时间	2011-10-27	约定竣工时间	2013-10-27
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	吉林市	合同签订日期	2011-04-27

分期支付约定

支付期号	2202002011B00588	约定支付日期	2011-05-27
约定支付金额(万元)	3498.2676	备注	-

约定容积率

下限

1.01

上限

-

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