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吉林华微电子股份有限公司建设200MM晶圆制造、封装、测试生产线项目

基本信息

行政区	吉林市本级	电子监管号	2202002009B00460
项目名称	吉林华微电子股份有限公司建设200MM晶圆制造、封装、测试生产线项目
项目位置	高新区深圳街西侧	申请公布日	-
面积（公顷）	4.6533	土地来源	现有建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别	二级	成交价格(万元)	3630.7797
土地使用权人	吉林华微电子股份有限公司	约定交地时间	2009-02-27
约定开工时间	2009-08-27	约定竣工时间	2010-02-27
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	吉林市	合同签订日期	2009-02-27

分期支付约定

约定容积率

下限

1.13

上限

0.00

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