贴膜机和半导体器件生产系统
基本信息
| 申请号 | CN202110575970.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113140491A | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN113140491A | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李双龙 | 申请（专利权）人 | 吉林华微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都极刻智慧知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 宋江 |
| 地址 | 132000吉林省吉林市高新区深圳街99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供的贴膜机和半导体器件生产系统，涉及半导体器件生产技术领域。其中，贴膜机包括入料单元、传动单元、贴膜单元和收料单元。入料单元用于存放待贴膜的支撑体。传动单元用于将支撑体从入料单元所在位置传输至贴膜位置，并将贴膜之后的支撑体从贴膜位置传输至预先设定的目标位置。贴膜单元与贴膜位置对应设置，用于对位于贴膜位置的支撑体进行贴膜处理，贴膜之后的支撑体上的膜材用于粘贴待切割的半导体材料。收料单元与目标位置对应设置，用于存放传输至目标位置的贴膜之后的支撑体。基于上述结构，可以改善现有技术中贴膜效率较低的问题。 |
