一种分布式反馈激光器芯片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010648246.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111769436B | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN111769436B | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | H01S5/12（2021.01）I;H01S5/22（2006.01）I;H01S5/042（2006.01）I;H01S5/343（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘朝明;王涛;高磊;张峰 | 申请（专利权）人 | 因林光电科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 孟金喆 |
| 地址 | 215002江苏省苏州市苏州高新区科技城五台山路588号2号厂房101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种分布式反馈激光器芯片及其制备方法。其中激光器芯片包括衬底、位于衬底一侧的激光器结构、第一电极及第二电极；激光器结构与第二电极相邻的一侧设置有光栅图形，光栅图形包括脊形结构，脊形结构包括沿第一方向循环排布的第一区域和第二区域，第一区域的折射率大于第二区域的折射率；第二电极覆盖脊形结构，并延伸至第二区域的部分区域，与光栅图形所在膜层靠近衬底一侧的膜层接触；其中，第一方向平行于衬底所在的平面。本发明实施例的技术方案，具有调制速率高、内量子效率高、电阻低、单模特性好、应力小、成本低等优点，可大幅提升激光器的调制速率、电光转换效率、单模特性和生产良率等，非常有利于大规模生产应用。 |
