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一种半导体激光器集成芯片

基本信息

申请号 CN202022897883.4 申请日 -
公开（公告）号 CN213692647U 公开（公告）日 2021-07-13
申请公布号 CN213692647U 申请公布日 2021-07-13
分类号 H01S5/22（2006.01）I;H01S5/12（2021.01）I;H01S5/042（2006.01）I;H01S5/0687（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 刘朝明;高磊;张宇晖 申请（专利权）人 因林光电科技（苏州）有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 215002江苏省苏州市苏州高新区科技城五台山路588号2号厂房101
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体激光器集成芯片，集成芯片包括激光出射单元和激光探测单元；集成芯片还包括：公共外延结构；位于公共外延结构一侧的第一介质结构和分立外延结构；分立外延结构包括第一分立外延结构和第二分立外延结构；激光出射单元包括公共外延结构、第一分立外延结构、第一分立电极和公共电极；激光探测单元包括公共外延结构、第二分立外延结构、第二分立电极和公共电极；激光出射单元具备第一腔长，激光探测单元具备第二腔长，第一介质结构具备第三腔长，半导体激光器集成芯片的腔长为第一腔长、第三腔长与第二腔长之和。解决激光器腔长短难解理、良率低以及输出功率不稳定，影响激光器使用场景和使用范围的技术问题。