一种电路板校正系统
基本信息
| 申请号 | CN202110827403.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113526000A | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN113526000A | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | B65G13/00（2006.01）I;B65G47/22（2006.01）I;B65G47/74（2006.01）I;B65G69/20（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 胡青;徐杰;李哲轩 | 申请（专利权）人 | 迈达微（深圳）半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人 | 冯建华;刘曰莹 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福海街道稔田社区大洋路90-10号101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种电路板校正系统，包括：升降放置单元、位置调节单元、压平单元；所述升降放置单元用于放置基板，并驱动基板升降；所述位置调节单元用于在X向、Y向对基板位于升降放置单元上的位置进行调节，使基板位于升降放置单元上的位置达到预定位置；所述压平单元用于压平、拉直基板的边缘。本发明通过位置调节单元，调整基板位于放置板上的位置，使其处于预设位置，实现基板位于放置板上时位置的定位校正，通过压平单元，将基板的边缘压平、拉直，使其边缘处于平坦状态，使得基板转移装置在吸取、转移基板时精度较高，防止基板的卡盘过程中产生故障，有效防止基板的损伤，降低产品的报废率。 |
