一种电路板加工设备
基本信息
| 申请号 | CN202020084316.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211792266U | 公开（公告）日 | 2020-10-27 |
| 申请公布号 | CN211792266U | 申请公布日 | 2020-10-27 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/28 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 彭梁梁;曾辉;吴少凡;徐辉;真立才 | 申请（专利权）人 | 深圳市升宇智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 | 代理人 | 卢杏艳 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号智造中心园3栋厂房402 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种电路板加工设备，包括基座，还包括设于基座上的：储料机构，包括上料仓；贴膜平台，用于承载所述板件；移料机构，所述移料机构与所述贴膜平台连接，并驱动所述贴膜平台在所述移料位置和所述贴附位置之间移动；取膜机构，包括中转平台、取膜单元和至少两个送料单元，所述送料单元输送膜料，所述取膜单元在所述送料单元和所述中转平台之间移动以将所述送料单元上的膜料移取至所述中转平台上；贴膜机构，包括吸附单元和贴附单元，所述吸附单元将所述中转平台上的膜料取出并移送至所述贴膜平台上，所述贴附单元将所述膜料贴附至所述板件上。 |
