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一种多芯片集成电路封装结构

基本信息

申请号 CN200420019699.8 申请日 -
公开（公告）号 CN2711906Y 公开（公告）日 2005-07-20
申请公布号 CN2711906Y 申请公布日 2005-07-20
分类号 H01L25/065;H01L23/12;H01L23/48 分类 基本电气元件;
发明人 崔巍 申请（专利权）人 上海微电子设计有限公司
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 周成
地址 200063上海市浦东张江高科技园区郭守敬路351号2号楼649－12室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种多芯片集成电路封装结构，包括多个芯片、基板、金属引脚框架，基板采用硅片基板并在硅片基板设置芯片互连的布线，硅片基板置于金属引脚框架内；多个芯片置于硅片基板上，芯片与芯片之间、芯片与硅片基板之间通过金线相连接；硅片基板与金属引脚框架之间也通过金线相连接；多个芯片、硅片基板、金属引脚框架通过塑封材料封装一体成型。该结构突破了多芯片在系统封装只能采用球栅阵列封装形式的现状，实现了金属引脚的封装形式。同时也降低了对基板的生产工艺要求和封装成本，还灵活地拓宽了封装后的多芯片集成电路的功能。