一种五点抓附式饰面砖及其贴装方法
基本信息
| 申请号 | CN201911025419.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110821114A | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN110821114A | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | E04F21/18;E04F13/24 | 分类 | 建筑物; |
| 发明人 | 陈永志 | 申请（专利权）人 | 杭州智仁信息科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 310003 浙江省杭州市下城区新华路266号410室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种五点抓附式饰面砖及其贴装方法，属于建筑工程技术领域，一种五点抓附式饰面砖，包括饰面砖本体，饰面砖本体背面开凿有多个T型预留槽，T型预留槽内端连接有T型变形抓附体，T型变形抓附体侧端固定连接有多个异形辅助抓附脚，T型变形抓附体内端开凿有空腔，且空腔中设有固化粘结球，固化粘结球中包裹有复合固化粘胶剂，T型变形抓附体侧端开凿有多个挤出通道，挤出通道与空腔相连通，多个T型变形抓附体构成五点抓附机构，利用五点抓附机构实现贴装的多点补强，达到快速贴合和贴合度高的效果，且随着粘结材料干结，五点抓附机构使得饰面砖贴合的更加牢固，大大降低了饰面砖脱落的风险，提高了安全性。 |
