一种临时键合的载片结构的解键合方法
基本信息
| 申请号 | CN202111628989.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114455539A | 公开（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申请公布号 | CN114455539A | 申请公布日 | 2022-05-10 |
| 分类号 | B81C1/00（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 齐步祥 | 申请（专利权）人 | 苏州希景微机电科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号D1403室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种临时键合的载片结构的解键合方法，包括：在载片结构的晶圆的预设区域内形成通孔；将载片结构倒置于支撑件上，使支撑件与载片结构之间的接触区域位于通孔内，接触区域小于通孔的面积；将载片结构和支撑件浸泡在解键合溶液中，并搅拌解键合溶液，溶解载片结构的晶圆和载片之间的临时键合胶。本发明提高了临时键合的载片结构的解键合速度。 |
