一种用于元器件的防潮结构
基本信息
| 申请号 | CN201521066401.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205213199U | 公开（公告）日 | 2016-05-04 |
| 申请公布号 | CN205213199U | 申请公布日 | 2016-05-04 |
| 分类号 | H05K5/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 周佳铭 | 申请（专利权）人 | 利德英可电子科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 利德英可电子科技（苏州）有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城A01-2幢205室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于元器件的防潮结构，其包括覆在元器件四周的由凝胶组成的氧化硅层、以及覆在所述氧化硅层四周的碳化硅层，所述碳化硅层的上表面以及四个侧面呈斜面状，在所述斜面上设有引流槽，其中碳化硅层的上表面相对水平面倾斜5-30度，碳化硅层的四周侧面相对竖直面倾斜5-30度。本实用新型对元器件的表面及管脚做到了全方位的保护，大大提高元器件可靠性和稳定性；同时由于其表面的形状结构，使元器件的表面不会存在露珠，积水会迅速流下，不会因为受潮而影响元器件的性能。 |
