一种晶振封装用的低成本纳米银导电胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201310492914.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104559880B | 公开（公告）日 | 2016-08-31 |
| 申请公布号 | CN104559880B | 申请公布日 | 2016-08-31 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J161/06(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 刘飘;王刘功;徐铮;汤全忠;胡蔚 | 申请（专利权）人 | 利德英可电子科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢207室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种晶振封装用的低成本纳米银导电胶及其制备方法。该导电胶由树脂基体、超细银粉、有机溶剂、助剂组成，各组分质量组成比为：树脂基体35％～50%，超细银粉45％～60%，有机溶剂8％～20%，助剂1％～3%。制备方法包括按照以下步骤：将各组分准确称量、混合均匀、搅拌、辊轧得到粘稠膏状的成品导电胶。本发明可以提高导电胶的附着力，增强导电性，增加耐候性，降低生产成本，能较好的用于晶振封装中。 |
