散热膏新型材料模切工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910767014.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110561550B | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN110561550B | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | B26F1/38（2006.01）I;B26D7/02（2006.01）I | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 朱长红 | 申请（专利权）人 | 深圳市领略数控设备有限公司 |
| 代理机构 | 北京商专永信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张鑫 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区风门路48号风门坳科技园A栋101（在风门路59号风门坳工业区5栋、五和大道5022号亚莲好时达2号厂房1楼东区、5楼、6楼东区、7楼东区、3号厂房1-6楼、4号厂房1-2楼设有经营场所从事生产经营活动） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及材料加工领域，公开了一种散热膏新型材料模切工艺。该工艺包括以下步骤：1）使用分条模具将散热膏材料分条成材料条；2）将分条后的材料条复合到专用离型膜上；3）使用专用滚轴将所述材料条和所述专用离型膜拉料到模切设备处，并模切加工使产品成型；4）排除产品上的废料；其中，所述专用滚轴的中部设置有两个压轮，两个所述压轮分别与所述专用离型膜的两侧相对应。本发明中的散热膏新型材料模切工艺能够对硅胶散热膏产品进行稳定地模切加工工作，而不会使材料变形或粘在刀模上，能够适用于对异形产品进行加工，不仅提高了加工效率，同时保证了产品的质量。 |
