一种高互调耦合器
基本信息
| 申请号 | CN201821176820.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208873864U | 公开（公告）日 | 2019-05-17 |
| 申请公布号 | CN208873864U | 申请公布日 | 2019-05-17 |
| 分类号 | H01P5/20（2006.01）I; H01P1/30（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 尹桂芳 | 申请（专利权）人 | 合肥市金鼎融资担保有限责任公司 |
| 代理机构 | 合肥律众知识产权代理有限公司 | 代理人 | 安徽蓝麦通信股份有限公司 |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市蜀山区新产业园区自主创新产业基地三期（南区）D座16层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高互调耦合器，包括耦合器壳体以及安装在耦合器壳体外壁的耦合端、输入端和输出端，耦合器壳体一侧璧设置有固定槽，且固定槽表面设置有固定孔；固定槽一侧设置有固定卡槽，且固定卡槽内部设置有密封垫；固定槽卡合盖板，且盖板设置有与固定孔相配合的连接孔；盖板底部设置有密封卡块。本实用新型结构简单，设计合理；该装置通过固定槽和固定卡槽之间的梯度结构和盖板之间安装形成紧密配合的安装内腔，减少了信号泄露，提高三阶互调性能，且在通信系统中产生的干扰小；同时，散热机构有利于为耦合器创造良好的工作环境，及时散发元器件产生的热量，延长耦合器适用寿命，实用性较强，适合推广使用。 |
