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一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法

基本信息

申请号 CN201710712972.7 申请日 -
公开（公告）号 CN107464803B 公开（公告）日 2019-10-11
申请公布号 CN107464803B 申请公布日 2019-10-11
分类号 H01L25/075 分类 基本电气元件;
发明人 邹军;姜楠;石明明;李杨;杨波波;李文博;房永征 申请（专利权）人 浙江亿米光电科技有限公司
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 代理人 上海应用技术大学;浙江亿米光电科技有限公司
地址 200235 上海市徐汇区漕宝路120-121号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法，包括：制备荧光胶膜、制备不同色温的芯片级封装倒装芯片、基板上刻蚀导电线路、芯片安装。本发明提供的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED灯丝制备方法，该种方法能够达到不同的光通量、色温、显指以及光色要求，满足实际生活环境对发光的要求，用户通过调控不同色温芯片所在线路电流的大小，可以巧妙地耦合出所需求的照明效果。同时也增加LED灯丝使用的灵活性与适用范围，也适合大规模的工业化生产。