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一种电子电路模块

基本信息

申请号	CN202121128513.2	申请日	-
公开（公告）号	CN214675754U	公开（公告）日	2021-11-09
申请公布号	CN214675754U	申请公布日	2021-11-09
分类号	H05B6/06（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	孔祥路	申请（专利权）人	广东明路电力电子有限公司
代理机构	佛山市顺航知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	吕培新
地址	528300广东省佛山市顺德区伦教街道伦教工业区新熹三路北6号明路工业园
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种电子电路模块，包括电子元件、电路导电层、PCB板；电子元件与PCB板连接成一体、且引脚露出PCB板的表面，电路导电层设置在PCB板的外表面、并与引脚连接,实现电性功能；电子元件、电路导电层、PCB板连接后通过灌封或注塑料进行封装，并形成模块。灌封或注塑料能够对电路导电层和PCB板的全部、以及电子元件至少部位进行封装包裹和导热，所以电子元件的电容器、和/或电阻器、和/或电感能够采用无外壳的方式进行设置，进而降低制作成本高，简化生产工艺；同时当模块为电磁感应加热模块时，电子元件的IGBT、整流桥堆还连接有散热器，灌封或注塑料能对IGBT、整流桥堆和散热器进行包封或半包封，进一步地降低制作成本高，简化生产工艺。