电路模块和电磁感应加热电路模块
基本信息
| 申请号 | CN202023350527.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214046053U | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN214046053U | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H05B6/02（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K3/32（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 孔祥路 | 申请（专利权）人 | 广东明路电力电子有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市顺航知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 吕培新 |
| 地址 | 528300 广东省佛山市顺德区伦教街道伦教工业区新熹三路北6号明路工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电路模块和电磁感应加热电路模块，模块包括电子元件、导电电路和绝缘凝固层，电子元件与绝缘凝固层连接成一体；电子元件的引脚露出绝缘凝固层的表面，导电电路设置在绝缘凝固层的外表面、并与引脚连接,实现电性功能，或者，导电电路固定在绝缘凝固层的内侧、并与电子元件的引脚连接,实现电性功能。导电电路设置在绝缘凝固层的表面，还可以将导电电路设置在绝缘凝固层的里面，并且可以借助绝缘凝固层对导电电路形成保护。本实用新型中灌封或注塑料形成的绝缘凝固层预先对电子元件进行固定，从而实现无PCB板化的半成品模块，免除了因传统PCB制作成本高，工艺复杂且影响生态环境的问题。 |
