一种非电解质钽电解电容器正负极贴片焊接工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910176927.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109817461B | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN109817461B | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | H01G9/008;H01G13/00;B23K26/346 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张麟;李传龙;罗钰;石洪富;朱文娟;王宝德;曾金萍 | 申请（专利权）人 | 中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂） |
| 代理机构 | 贵州派腾知识产权代理有限公司 | 代理人 | 谷庆红 |
| 地址 | 550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段232号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种非电解质钽电解电容器正负极贴片焊接工艺，该工艺是将电解电容器的正极引线和负极引线完全去除，然后将正负极贴片通过电解电容器等离子球焊接、电解电容器贴片点焊固定及电解电容器贴片全焊接固定在电解电容器的正极与负极端上，从而得到正负极贴片固定式结构的非电解质钽电解电容器。采用本发明所述的工艺得到正负极贴片的固定式结构，使产品在与线路板焊接时的接触面积增大；产品在使用过程中的机械强度增大，保证了产品在结构上的使用可靠性；操作方便，可大大提高生产效率，并且提高了产品的合格率。 |
