一种新型表面封装电容器
基本信息
| 申请号 | CN202022891856.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214175870U | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN214175870U | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H01G4/228（2006.01）I;H01G4/224（2006.01）I;H01G4/38（2006.01）I;H01G4/40（2006.01）I;H01G2/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 宁连才;黄建耀;杨凯 | 申请（专利权）人 | 中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂） |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 衡滔 |
| 地址 | 550000贵州省贵阳市乌当区新添大道北段232号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种新型表面封装电容器，包括：第一电容芯子、电子元器件、第一基板，阳极底面端子、阴极底面端子，第一阳极引出端以及第一阴极引出端。在本申请实施例中，通过在第一基板上开设第一阳极连接槽以及第一阴极连接槽可以使新型表面封装电容器内部形成一路通路，使得新型表面封装电容器的内部元件与底面端子之间形成两路并联的等效电阻，进而降低了新型表面封装电容器的ESR值，此外，通过内部串联一个电子元器件，提高了新型表面封装电容器整体的电压，或者，在原有的单芯结构的基础上加上功能电路（电子元器件），提高了新型表面封装电容器的可靠性。 |
