电容式水位传感器的灌胶方法
基本信息
| 申请号 | CN201410339169.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104132712A | 公开（公告）日 | 2014-11-05 |
| 申请公布号 | CN104132712A | 申请公布日 | 2014-11-05 |
| 分类号 | G01F23/26(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 魏鹏旨;王勐;李辉瑛;谢功贤 | 申请（专利权）人 | 湖南宇航科技有限公司 |
| 代理机构 | 长沙星耀专利事务所 | 代理人 | 湖南宇航科技有限公司 |
| 地址 | 410000 湖南省长沙市雨花区香樟路52号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 电容式水位传感器的灌胶方法，包括以下步骤：S1：在电容式水位传感器的隔离套内设置电路板安装腔；S2：将载有信号采集与调理电路的电路板沿竖直方向放入电路板安装腔内；S3：将电路板的焊盘P1与感应原始电容数据的铜垫用第一高温导线锡焊连接；将电路板的焊盘P2与接头用第二高温导线锡焊连接；将电路板的焊盘V+与电容式水位传感器的电源线锡焊连接；将电路板的焊盘V-与电容式水位传感器的地线锡焊连接；将电路板的焊盘Vout与电容式水位传感器的输出线锡焊连接；S4：在电路板安装腔内灌入环氧树脂胶，直至恰好将电路板全部淹没。利用本发明，能够增强电容式水位传感器的抗振动性、抗压性、防水性，有效减少电路板的制作成本。? |
