PCB板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法
基本信息
| 申请号 | CN202011549675.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112601365A | 公开（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申请公布号 | CN112601365A | 申请公布日 | 2021-04-02 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 倪蕴之;朱永乐;高海右;李红雷 | 申请（专利权）人 | 江苏苏杭电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州九方专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王储 |
| 地址 | 215341江苏省苏州市千灯镇千杨公路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法，按以下标准设置最小塞孔钻孔孔径：A:当板厚≤1.0mm时，最小塞孔钻孔孔径B:1.0mm＜板厚≤1.2mm时，最小塞孔钻孔孔径C:当1.2mm＜板厚≤1.6mm时，最小塞孔钻孔孔径本发明所述的PCB板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法，生产方便，易管控，生产效率高，塞孔质量好，固化后孔内无裂缝，不透白光，从而提高产品良率，节约生产成本。 |
