印制电路板板边金属化槽孔的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202011575502.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112888168A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112888168A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 倪蕴之;朱永乐;杨存杰 | 申请（专利权）人 | 江苏苏杭电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州九方专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王储 |
| 地址 | 215341 江苏省苏州市千灯镇千杨公路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种印制电路板板边金属化槽孔的加工方法，通过在印制电路板的外形加工前的图形电镀步骤和蚀刻步骤之间增加二钻工序，提前将板边金属化槽孔中的铜层与板边进行切断，使印制电路板产品在外形加工时，不损伤与印制电路板板边相连的长槽孔孔内的铜层，使加工后的印制电路板产品，其与板边相连的槽孔内铜层保留完整，槽口边没有毛刺，而且槽孔内金属铜层一直延伸到板边，满足产品质量要求，具有工艺简单，操作方便，大大提升产品良率等优点。 |
