一种高压陶瓷电容器的结构改良
基本信息
申请号 | CN201620315046.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN205487759U | 公开(公告)日 | 2016-08-17 |
申请公布号 | CN205487759U | 申请公布日 | 2016-08-17 |
分类号 | H01G4/12(2006.01)I;H01G4/224(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 黄青松 | 申请(专利权)人 | 成都高脉电子产品有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 610000 四川省成都市青羊区蛟龙工业港青羊园区商业街C幢2单元2号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种高压陶瓷电容器的结构改良,包括极板、陶瓷基体、引出端子及包裹在外表的环氧树脂,所述极板由银材制成;所述陶瓷基体的端面面积大于极板的面积,其陶瓷基体的端面平整,极板紧密附着在陶瓷基体的两端面中部,极板的相对面与陶瓷基体的端面齐平;所述引出端子为镀银铜线,引出端子与极板电连接,其引出端子的端部延伸至环氧树脂外。本实用新型的结构改良,由于在陶瓷基体的两端面中紧密附着或紧密嵌入极板,其陶瓷基体的端面面积大于极板的面积,因此可大幅降低电极边缘电场集中和陶瓷?环氧树脂的结合界面等较薄弱的环节的影响,及在电容器的侧面形成爬电现象。 |
