一种无铅低残留焊锡丝
基本信息
| 申请号 | CN201921470789.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210818067U | 公开（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申请公布号 | CN210818067U | 申请公布日 | 2020-06-23 |
| 分类号 | B23K35/365(2006.01)I;B23K35/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 于耀强;张建辉;曲东梅;曲东成;于欣铭;吕华;张雅荻 | 申请（专利权）人 | 天津市青禾科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 天津市尚仪知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 天津市青禾科技发展有限公司 |
| 地址 | 300380天津市西青区杨柳青镇勤成路11号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种无铅低残留焊锡丝，包括绕线辊、圆盘、焊锡丝，所述圆盘固定在绕线辊的左右两侧，且所述圆盘的直径为100mm，所述焊锡丝缠绕在绕线辊上，所述焊锡丝外部设有焊锡丝外壳，所述焊锡丝的内部设有内芯，所述内芯的外表面设有防氧化层，所述防氧化层的外璧上设有第二锡层，所述第二锡层外部设有第一锡层，所述第一锡层和焊锡丝之间涂抹有耐腐蚀层，本实用新型通过在焊锡丝的外表面与焊锡丝外壳之间设有设有若干个凸型长条，能够增加锡丝本体的含量，同时在将焊锡丝内部设有若干个连接柱，通过将每个连接柱和内芯外表面固定连接，可以提高本焊锡丝的稳定性和抗压性。 |
