一种方便包装的焊锡条
基本信息
| 申请号 | CN201921453338.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210823401U | 公开（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申请公布号 | CN210823401U | 申请公布日 | 2020-06-23 |
| 分类号 | B65D25/10(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 于耀强;张建辉;曲东梅;曲东成;于欣铭;吕华;张雅荻 | 申请（专利权）人 | 天津市青禾科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 天津市尚仪知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 天津市青禾科技发展有限公司 |
| 地址 | 300380天津市西青区杨柳青镇勤成路11号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种方便包装的焊锡条，包括焊锡条本体、安装定位槽、夹取块和夹取孔，焊锡条本体的顶端开设有安装定位槽，焊锡条本体的顶端设有密封盖，密封盖内设有通孔，焊锡条本体插入密封盖内的通孔内，且密封盖的一侧开设有凹槽，本实用新型结构简单、通过设置的固定机构、隔板、限位弹簧、插块和复位弹簧的配合使用，实现对焊锡条本体的固定安装，通过在焊锡条本体的顶端设有夹取块和夹取孔方便对焊锡条本体的夹取，同时通过设置的密封盖，完成对焊锡条本体的密封包装，避免焊锡条氧化，影响使用，通过在密封盖的一侧设有凹槽，可在凹槽内完成焊锡条本体的表面印刷，提高设备使用性。 |
