一种终端加工用的打孔装置
基本信息
| 申请号 | CN201822226644.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209364788U | 公开（公告）日 | 2019-09-10 |
| 申请公布号 | CN209364788U | 申请公布日 | 2019-09-10 |
| 分类号 | B26F1/14（2006.01）I; B26D7/02（2006.01）I | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 赵焕宾 | 申请（专利权）人 | 东莞华众鑫科技有限公司 |
| 代理机构 | 天津市三利专利商标代理有限公司 | 代理人 | 天津华维诺电子有限公司;天津华众鑫五金制品有限公司;东莞华众鑫科技有限公司 |
| 地址 | 300000 天津市北辰区宜兴埠津围公路西侧十街集团路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种终端加工用的打孔装置，包括平台板以及安装在所述平台板上的非封闭的手机外壳定位框，所述手机外壳定位框通过螺钉固定在所述平台板上，所述手机外壳定位框的外侧在预定打孔的位置设有打孔气缸，所述手机外壳定位框的内侧在预定打孔位置设置有外壳板顶紧气缸，以将被打孔的外壳顶紧在所述手机外壳定位框的内侧面上，所述手机外壳定位框上形成有对应的要打的孔的通孔。本实用新型能实现很好将产品进行定位，在定位后将产品—手机外壳用气缸顶紧在定位框的内侧，这样启动打孔气缸，利用冲孔刀具直接在产品的相应的边上形成对应的孔位，方便操作使用。 |
