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一种数控设备机壳加工用切割装置

基本信息

申请号 CN202122118377.5 申请日 -
公开（公告）号 CN216706650U 公开（公告）日 2022-06-10
申请公布号 CN216706650U 申请公布日 2022-06-10
分类号 B23P23/04（2006.01）I;B23Q3/00（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 李国阳 申请（专利权）人 苏州快亦优激光科技有限公司
代理机构 苏州智品专利代理事务所（普通合伙） 代理人 -
地址 215000江苏省苏州市相城区黄埭镇青龙村青龙东街3号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种数控设备机壳加工用切割装置，包括底座，所述底座上方设有操作台，所述操作台上方一侧设有龙门架，所述龙门架上方中心固定连接有气缸，所述气缸输出端固定连接有移动杆，所述移动杆底部贯穿连接有传动轴，所述传动轴一侧固定连接有切割刀，所述传动轴另一端固定连接有皮带轮一，所述皮带轮一通过传动皮带与皮带轮二连接，所述皮带轮二与第一电机输出端固定连接。本实用新型通过设置可以将原料夹持固定的夹座，并且夹座可以通过定位座与定位螺栓进行角度调节，从而可以精确的调整原料的切割角度，并且操作台上设有抛光轮，抛光轮可以在切割刀将原料切割后将原料上的毛刺清除，防止毛刺划伤工人，方便壳体进行组装。