一种用于LTCC陶瓷基板的导电银浆及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811002728.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108962422A | 公开（公告）日 | 2018-12-07 |
| 申请公布号 | CN108962422A | 申请公布日 | 2018-12-07 |
| 分类号 | H01B1/22;H01B13/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈立桥 | 申请（专利权）人 | 浙江纳沛新材料有限公司 |
| 代理机构 | 重庆中之信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 浙江纳沛新材料有限公司 |
| 地址 | 314000 浙江省嘉兴市中环北路1856号201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的一种用于LTCC陶瓷基板的导电银浆，根据质量百分比，由由82％～86％的银粉、3%～4%的高分子树脂、0.2％～1.1％的玻璃粉和10％～15％的溶剂组成。所述高分子树脂由乙基纤维素、羧甲基纤维素以及聚天冬氨酸组成。依照本发明的制备方法得到的导电银浆具有良好的导电性、较强的附着力以及平整致密的外貌。银层与陶瓷界面结合力强，器件内部不出现开裂分层。 |
