一种强稳固性晶圆级扇出集成芯片和无源器件的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202121565744.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214848593U | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN214848593U | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨文涛 | 申请（专利权）人 | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京华恒专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 裴素艳 |
| 地址 | 210000江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于半导体技术领域，公开了一种强稳固性晶圆级扇出集成芯片和无源器件的封装结构，包括芯片、无源器件、再钝化层、再分布线层及凸块下金属化层；芯片和无源器件的数量均为至少一个，芯片和无源器件表面分别封压有ABF膜，所述ABF膜上层包覆有塑封料层，所述塑封料层表面封压有支撑晶圆；再钝化层和再分布线层位于芯片压区、无源器件压区与凸块下金属化层之间，所述再钝化层和再分布线层的一端与芯片压区、无源器件压区接触，另一端通过焊球凸点与凸块下金属化层耦合。本实用新型实现了晶圆级扇出异构封装芯片和电容电感，减小了芯片和无源器件的封装尺寸、提高了封装效率并且缩短了整个封装流程。 |
