一种基于两层基板的电磁屏蔽结构
基本信息
| 申请号 | CN202121909918.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214313197U | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN214313197U | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | H01L23/552（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王翔;王瑜 | 申请（专利权）人 | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京华恒专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 裴素艳 |
| 地址 | 210032江苏省南京市浦口区经济开发区双峰路69号A-11 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种基于两层基板的电磁屏蔽结构，包括两层基板，两层基板的上表面贴装有至少一个芯片，在邻近芯片的两层基板的上表面上GND位置处贴装有SMD器件，SMD器件包括电容和电阻，芯片和元器件上方和周围均覆有塑封料层，所述塑封料层以及所述两层基板的外围溅射有镀层；塑封料层上与SMD器件对应位置处开设有条槽，条槽中注有导电胶，该导电胶上下两端分别连接所述镀层和对应SMD器件。本发明使用两层基板形成电磁屏蔽结构，并且能够形成闭环确保屏蔽效果。 |
