一种扇出封装方法及扇出封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202111352295.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113793812A | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN113793812A | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈文军;潘明东;张中;梅万元 | 申请（专利权）人 | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京华恒专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 裴素艳 |
| 地址 | 210000江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种扇出封装方法及扇出封装结构，取透光材质的载板，在载板上涂敷复合分离层；在复合分离层上溅射金属层；在金属层上方依次制作再布线金属线路层、线路层金属焊盘；将多个芯片焊接在再布线金属线路层上；通过第一次塑封、解键合去载板、第二次塑封得到塑封晶圆，在塑封晶圆上制作金属凸块，减薄后切割成独立封装体，再制作金属球，将高密度I/O扇出为低密度的封装引脚。本发明减薄了整个封装体结构，能够有效降低大尺寸晶圆减薄后传送的破损风险；提高封装结构的可靠性和稳定性；可以直接焊接在印刷电路板上，无需再转接到基板上，简化了焊接流程。 |
