一种多贴片头的贴片结构及贴片机

基本信息

申请号 CN202121903874.X 申请日 -
公开(公告)号 CN214313156U 公开(公告)日 2021-09-28
申请公布号 CN214313156U 申请公布日 2021-09-28
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 王瑜;王翔 申请(专利权)人 江苏芯德半导体科技有限公司
代理机构 南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 代理人 裴素艳
地址 210000江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于半导体封装技术领域,公开了一种多贴片头的贴片结构,包括导轨和至少两个贴片头;每个贴片头均通过移动滑块安装在所述导轨上,所述移动滑块的周向套接有旋转装置,所述旋转装的周向设置至少2个伸缩杆,所述伸缩杆的顶端固定安装吸嘴。所述旋转装置为圆环形,所述伸缩杆沿其外周向均匀分布。同时,本实用新型还公开了一种包含多贴片头的贴片结构的贴片机。本实用新型的2个贴片头交叉工作,提供贴片效率,单位时间内创造更多使用价值,单位时间内生产效率的提升可以为企业取得更多的利润。