一种多贴片头的贴片结构及贴片机
基本信息
申请号 | CN202121903874.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214313156U | 公开(公告)日 | 2021-09-28 |
申请公布号 | CN214313156U | 申请公布日 | 2021-09-28 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 王瑜;王翔 | 申请(专利权)人 | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
代理机构 | 南京华恒专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 裴素艳 |
地址 | 210000江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型属于半导体封装技术领域,公开了一种多贴片头的贴片结构,包括导轨和至少两个贴片头;每个贴片头均通过移动滑块安装在所述导轨上,所述移动滑块的周向套接有旋转装置,所述旋转装的周向设置至少2个伸缩杆,所述伸缩杆的顶端固定安装吸嘴。所述旋转装置为圆环形,所述伸缩杆沿其外周向均匀分布。同时,本实用新型还公开了一种包含多贴片头的贴片结构的贴片机。本实用新型的2个贴片头交叉工作,提供贴片效率,单位时间内创造更多使用价值,单位时间内生产效率的提升可以为企业取得更多的利润。 |
