一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202122270511.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214505487U | 公开（公告）日 | 2021-10-26 |
| 申请公布号 | CN214505487U | 申请公布日 | 2021-10-26 |
| 分类号 | H01L23/552（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张中;赵爽;许美娟 | 申请（专利权）人 | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京华恒专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 裴素艳 |
| 地址 | 210000江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号A-11 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构，包括芯片、重布线层、塑封层、第一屏蔽层及第二屏蔽层；塑封层位于芯片四周，包裹所述芯片；第一屏蔽层嵌入在塑封层内，且包围所述芯片；芯片包括正面和背面，重布线层位于芯片正面，第二屏蔽层位于芯片背面，重布线层上设置有接地端，第一屏蔽层与第二屏蔽层、接地端相连接，第一屏蔽层与第二屏蔽层均为金属材质。本实用新型的电磁屏蔽结构将芯片包围在半封闭的空间内，电磁屏蔽效果更好，降低电磁干扰，减少对芯片性能的影响。 |
